プルミアム
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ＮＧＫエレクトロデバイス株式会社

特許 全193件

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全193件 （1〜30件目を表示）

  1. パッケージ

    出願日
    2022年1月21日
    登録番号
    7244712
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  2. パッケージ

    出願日
    2022年1月21日
    登録番号
    7244712
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  3. セラミック焼結体及び半導体装置用基板

    出願日
    2021年11月29日
    登録番号
    7251001
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  4. セラミック焼結体及び半導体装置用基板

    出願日
    2021年11月29日
    登録番号
    7251001
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  5. セラミック焼結体及び半導体装置用基板

    出願日
    2021年11月29日
    登録番号
    7251001
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  6. セラミック焼結体及び半導体装置用基板

    出願日
    2021年11月29日
    登録番号
    7251001
    技術分野
    セメント；コンクリート；人造石；セラミックス；耐火物
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  7. セラミック焼結体及び半導体装置用基板

    出願日
    2021年11月29日
    登録番号
    7251001
    技術分野
    セメント；コンクリート；人造石；セラミックス；耐火物
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  8. パッケージ

    出願日
    2021年4月27日
    登録番号
    7444814
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  9. パッケージ

    出願日
    2021年4月27日
    登録番号
    7444814
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  10. パッケージ

    出願日
    2021年4月27日
    登録番号
    7444814
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  11. 配線基板

    出願日
    2020年12月9日
    登録番号
    7001876
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  12. 配線基板

    出願日
    2020年12月9日
    登録番号
    7001876
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  13. 配線基板

    出願日
    2020年12月9日
    登録番号
    7001876
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  14. 複合配線基板、パッケージおよび電子機器

    出願日
    2020年11月11日
    登録番号
    6848119
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  15. 複合配線基板、パッケージおよび電子機器

    出願日
    2020年11月11日
    登録番号
    6848119
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  16. 配線基板

    出願日
    2020年11月2日
    登録番号
    7455730
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  17. 配線基板

    出願日
    2020年11月2日
    登録番号
    7455730
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  18. 配線基板

    出願日
    2020年11月2日
    登録番号
    7455730
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  19. 配線基板

    出願日
    2020年11月2日
    登録番号
    7455730
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  20. 配線基板

    出願日
    2020年11月2日
    登録番号
    7455730
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  21. 配線基板

    出願日
    2020年11月2日
    登録番号
    7455730
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  22. 配線基板

    出願日
    2020年11月2日
    登録番号
    7455730
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  23. 配線構造

    出願日
    2020年9月25日
    登録番号
    7223170
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  24. 配線構造

    出願日
    2020年9月25日
    登録番号
    7223170
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  25. 配線構造

    出願日
    2020年9月25日
    登録番号
    7223170
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  26. 配線構造

    出願日
    2020年9月25日
    登録番号
    7223170
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  27. パッケージおよびその製造方法

    出願日
    2020年6月19日
    登録番号
    7430579
    技術分野
    基本電子回路
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  28. パッケージおよびその製造方法

    出願日
    2020年6月19日
    登録番号
    7430579
    技術分野
    基本電子回路
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  29. パッケージおよびその製造方法

    出願日
    2020年6月19日
    登録番号
    7430579
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  30. パッケージおよびその製造方法

    出願日
    2020年6月19日
    登録番号
    7430579
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）