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ランテクニカルサービス株式会社

特許 全24件

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全24件 （1〜24件目を表示）

  1. 透明基板の接合方法及び積層体

    出願日
    2018年11月26日
    登録番号
    7287772
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  2. 透明基板の接合方法及び積層体

    出願日
    2018年11月26日
    登録番号
    7287772
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  3. 透明基板の接合方法及び積層体

    出願日
    2018年11月26日
    登録番号
    7287772
    技術分野
    金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  4. ＳｉＣインゴット製造用基板の製造方法、及び、ＳｉＣインゴット製造用基板

    出願日
    2018年3月8日
    登録番号
    7232495
    技術分野
    結晶成長
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  5. 基板の接合方法、透明基板積層体及び基板積層体を備えるデバイス

    出願日
    2017年12月28日
    登録番号
    7045186
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  6. 基板の接合方法、透明基板積層体及び基板積層体を備えるデバイス

    出願日
    2017年12月28日
    登録番号
    7045186
    技術分野
    ガラス；鉱物またはスラグウール
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  7. 基板の接合方法、透明基板積層体及び基板積層体を備えるデバイス

    出願日
    2017年12月28日
    登録番号
    7045186
    技術分野
    金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  8. 基板の接合方法、透明基板積層体及び基板積層体を備えるデバイス

    出願日
    2017年12月28日
    登録番号
    7045186
    技術分野
    プラスチックの加工；可塑状態の物質の加工一般
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  9. 基板の接合方法、透明基板積層体及び基板積層体を備えるデバイス

    出願日
    2017年12月28日
    登録番号
    7045186
    技術分野
    積層体
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  10. 基板の接合方法、透明基板積層体及び基板積層体を備えるデバイス

    出願日
    2017年12月28日
    登録番号
    7045186
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  11. 基板の接合方法、透明基板積層体及び基板積層体を備えるデバイス

    出願日
    2017年12月28日
    登録番号
    7045186
    技術分野
    金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  12. 基板の接合方法、透明基板積層体及び基板積層体を備えるデバイス

    出願日
    2017年12月28日
    登録番号
    7045186
    技術分野
    金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  13. 基板の接合方法、透明基板積層体及び基板積層体を備えるデバイス

    出願日
    2017年12月28日
    登録番号
    7045186
    技術分野
    積層体
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  14. 基板の接合方法、透明基板積層体及び基板積層体を備えるデバイス

    出願日
    2017年12月28日
    登録番号
    7045186
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  15. 基板の製造方法

    出願日
    2015年11月10日
    登録番号
    6531031
    技術分野
    霧化または噴霧一般；流動性材料の表面への適用一般
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  16. 基板の製造方法

    出願日
    2015年11月10日
    登録番号
    6531031
    技術分野
    教育；暗号方法；表示；広告；シール
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  17. 基板の製造方法

    出願日
    2015年11月10日
    登録番号
    6531031
    技術分野
    霧化または噴霧一般；流動性材料の表面への適用一般
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  18. 基板の製造方法

    出願日
    2015年11月10日
    登録番号
    6531031
    技術分野
    有機高分子化合物；その製造または化学的加工；それに基づく組成物
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  19. 薄型基板およびその製造方法、並びに基板の搬送方法

    出願日
    2015年7月16日
    登録番号
    6814633
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  20. 薄型基板およびその製造方法、並びに基板の搬送方法

    出願日
    2015年7月16日
    登録番号
    6814633
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  21. 薄型基板およびその製造方法、並びに基板の搬送方法

    出願日
    2015年7月16日
    登録番号
    6814633
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  22. 薄型基板およびその製造方法、並びに基板の搬送方法

    出願日
    2015年7月16日
    登録番号
    6814633
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  23. 薄型基板およびその製造方法、並びに基板の搬送方法

    出願日
    2015年7月16日
    登録番号
    6814633
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  24. 薄型基板およびその製造方法、並びに基板の搬送方法

    出願日
    2015年7月16日
    登録番号
    6814633
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）