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ウルトラメモリ株式会社

特許 全81件

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全81件 （1〜30件目を表示）

  1. 半導体装置

    出願日
    2022年7月5日
    登録番号
    7190230
    技術分野
    情報記憶
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  2. 半導体装置

    出願日
    2022年7月5日
    登録番号
    7190230
    技術分野
    計算または計数
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  3. 半導体装置

    出願日
    2022年7月5日
    登録番号
    7190230
    技術分野
    計算または計数
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  4. 半導体装置

    出願日
    2022年7月5日
    登録番号
    7190230
    技術分野
    情報記憶
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  5. 半導体装置及びその製造方法

    出願日
    2020年5月11日
    登録番号
    7352992
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  6. 半導体装置及びその製造方法

    出願日
    2020年5月11日
    登録番号
    7352992
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  7. 半導体装置及びその製造方法

    出願日
    2020年5月11日
    登録番号
    7352992
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  8. 半導体装置及びその製造方法

    出願日
    2020年5月11日
    登録番号
    7352992
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  9. 半導体装置及びその製造方法

    出願日
    2020年5月11日
    登録番号
    7352992
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  10. 半導体装置

    出願日
    2020年5月8日
    登録番号
    7278016
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  11. 半導体装置

    出願日
    2020年5月8日
    登録番号
    7278016
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  12. 半導体モジュール、ＤＩＭＭモジュール、及びそれらの製造方法

    出願日
    2019年11月11日
    登録番号
    6704165
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  13. 半導体モジュール、ＤＩＭＭモジュール、及びそれらの製造方法

    出願日
    2019年11月11日
    登録番号
    6704165
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  14. 半導体モジュール、ＤＩＭＭモジュール、及びそれらの製造方法

    出願日
    2019年11月11日
    登録番号
    6704165
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  15. 半導体モジュール、ＤＩＭＭモジュール、及びそれらの製造方法

    出願日
    2019年11月11日
    登録番号
    6704165
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  16. 半導体モジュール、ＤＩＭＭモジュール、及びそれらの製造方法

    出願日
    2019年11月11日
    登録番号
    6704165
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  17. 積層半導体の製造方法

    出願日
    2019年10月9日
    登録番号
    7360204
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  18. 半導体モジュール、その製造方法、及び半導体モジュールの実装体

    出願日
    2019年7月18日
    登録番号
    7210066
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  19. 半導体モジュール及びその製造方法

    出願日
    2019年5月31日
    登録番号
    7222564
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  20. 半導体モジュール及びその製造方法

    出願日
    2019年5月31日
    登録番号
    7222564
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  21. 半導体モジュール、半導体部材、及びその製造方法

    出願日
    2019年1月30日
    登録番号
    7210051
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  22. 半導体モジュール、半導体部材、及びその製造方法

    出願日
    2019年1月30日
    登録番号
    7210051
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  23. 半導体モジュール及びその製造方法

    出願日
    2018年12月13日
    登録番号
    6798730
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  24. 半導体モジュール及びその製造方法

    出願日
    2018年12月13日
    登録番号
    6798730
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  25. 半導体モジュール及びその製造方法

    出願日
    2018年12月13日
    登録番号
    6798730
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  26. 半導体モジュール及びその製造方法

    出願日
    2018年12月13日
    登録番号
    6798730
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  27. 半導体モジュールの製造方法

    出願日
    2018年12月11日
    登録番号
    6844877
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  28. 半導体モジュールの製造方法

    出願日
    2018年12月11日
    登録番号
    6844877
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  29. 半導体モジュールの製造方法

    出願日
    2018年12月11日
    登録番号
    6844877
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  30. 半導体モジュール

    出願日
    2017年11月21日
    登録番号
    7033332
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）