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大分デバイステクノロジー株式会社

特許 全10件

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全10件 （1〜10件目を表示）

  1. 電子部品放熱構造の製造方法

    出願日
    2019年8月23日
    登録番号
    6770764
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  2. 電子部品放熱構造の製造方法

    出願日
    2019年8月23日
    登録番号
    6770764
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  3. 電子部品放熱構造の製造方法

    出願日
    2019年8月23日
    登録番号
    6770764
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  4. 電子部品放熱構造の製造方法

    出願日
    2019年8月23日
    登録番号
    6770764
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  5. 電子部品放熱構造の製造方法

    出願日
    2019年8月23日
    登録番号
    6770764
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  6. 電子部品放熱構造の製造方法

    出願日
    2019年8月23日
    登録番号
    6770764
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  7. パワー半導体モジュール

    出願日
    2019年4月18日
    登録番号
    6736132
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  8. パワー半導体モジュール

    出願日
    2019年4月18日
    登録番号
    6736132
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  9. パワー半導体モジュール

    出願日
    2019年4月18日
    登録番号
    6736132
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  10. パワー半導体モジュール

    出願日
    2019年4月18日
    登録番号
    6736132
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）