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株式会社立川機械製作所

特許 全6件

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全6件 （1〜6件目を表示）

  1. 地盤試料のサンプリング方法及びサンプリング装置

    出願日
    2018年7月20日
    登録番号
    7107774
    技術分野
    測定；試験
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  2. 地盤試料のサンプリング方法及びサンプリング装置

    出願日
    2018年7月20日
    登録番号
    7107774
    技術分野
    測定；試験
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  3. 地盤試料のサンプリング方法及びサンプリング装置

    出願日
    2018年7月20日
    登録番号
    7107774
    技術分野
    地中もしくは岩石の削孔；採鉱
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  4. 地盤試料のサンプリング方法及びサンプリング装置

    出願日
    2018年7月20日
    登録番号
    7107774
    技術分野
    水工；基礎；土砂の移送
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  5. 地盤試料のサンプリング方法及びサンプリング装置

    出願日
    2018年7月20日
    登録番号
    7107774
    技術分野
    水工；基礎；土砂の移送
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  6. 地盤削孔装置及び地盤調査方法

    出願日
    2017年12月7日
    登録番号
    7141655
    技術分野
    水工；基礎；土砂の移送
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）