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信越半導体株式会社

特許 全1911件

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全1911件 (1〜30件目を表示)

  1. シリコン単結晶製造装置

    出願日
    2023年6月28日
    登録番号
    7460010
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  2. シリコン単結晶製造装置

    出願日
    2023年6月28日
    登録番号
    7460010
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  3. エピタキシャル成長用シリコンウェーハ及びエピタキシャルウェーハ

    出願日
    2022年11月10日
    登録番号
    7384264
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  4. エピタキシャル成長用シリコンウェーハ及びエピタキシャルウェーハ

    出願日
    2022年11月10日
    登録番号
    7384264
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  5. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年10月24日
    登録番号
    7416171
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  6. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年10月24日
    登録番号
    7416171
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  7. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年10月24日
    登録番号
    7416171
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  8. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年10月24日
    登録番号
    7416171
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  9. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年10月24日
    登録番号
    7416171
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  10. エピタキシャル成長用サセプタ及びエピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年9月28日
    登録番号
    7276582
    技術分野
    金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  11. エピタキシャル成長用サセプタ及びエピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年9月28日
    登録番号
    7276582
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  12. エピタキシャル成長用サセプタ及びエピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年9月28日
    登録番号
    7276582
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  13. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年9月27日
    登録番号
    7487407
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  14. 接合型ウェーハの剥離方法

    出願日
    2022年9月27日
    登録番号
    7408881
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  15. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年9月27日
    登録番号
    7487407
    技術分野
    金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  16. 接合型ウェーハの剥離方法

    出願日
    2022年9月27日
    登録番号
    7408881
    技術分野
    工作機械;他に分類されない金属加工
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  17. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年9月27日
    登録番号
    7487407
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  18. 接合型ウェーハの剥離方法

    出願日
    2022年9月27日
    登録番号
    7408881
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  19. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年9月27日
    登録番号
    7487407
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  20. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年9月27日
    登録番号
    7487407
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  21. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年9月27日
    登録番号
    7487407
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  22. 窒化物半導体基板及びその製造方法

    出願日
    2022年8月22日
    登録番号
    7215630
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  23. 窒化物半導体基板及びその製造方法

    出願日
    2022年8月22日
    登録番号
    7215630
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  24. 窒化物半導体基板及びその製造方法

    出願日
    2022年8月22日
    登録番号
    7215630
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  25. 窒化物半導体基板及びその製造方法

    出願日
    2022年8月22日
    登録番号
    7215630
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  26. 窒化物半導体基板及びその製造方法

    出願日
    2022年8月22日
    登録番号
    7215630
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  27. 接合型発光素子ウェーハ及びその製造方法

    出願日
    2022年6月27日
    登録番号
    7298757
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  28. 接合型発光素子ウェーハ及びその製造方法

    出願日
    2022年6月27日
    登録番号
    7298757
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  29. 接合型発光素子ウェーハ及びその製造方法

    出願日
    2022年6月27日
    登録番号
    7298757
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  30. エピタキシャルウェーハの製造方法

    出願日
    2022年6月14日
    登録番号
    7306536
    技術分野
    金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)