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神鋼リードミック株式会社

特許 全12件

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全12件 (1〜12件目を表示)

  1. リードフレーム及びその製造方法

    出願日
    2020年1月30日
    登録番号
    7285225
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  2. リードフレーム及びその製造方法

    出願日
    2020年1月30日
    登録番号
    7285225
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  3. 熱伝導性無機基板及び半導体装置

    出願日
    2018年3月16日
    登録番号
    7082506
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  4. 熱伝導性無機基板及び半導体装置

    出願日
    2018年3月16日
    登録番号
    7082506
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  5. 熱伝導性無機基板及び半導体装置

    出願日
    2018年3月16日
    登録番号
    7082506
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  6. プレスフィット端子

    出願日
    2018年3月15日
    登録番号
    7072410
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  7. ベース板及びベース板を備えた半導体装置

    出願日
    2014年11月28日
    登録番号
    6371204
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  8. ベース板及びベース板を備えた半導体装置

    出願日
    2014年11月28日
    登録番号
    6371204
    技術分野
    工作機械;他に分類されない金属加工
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  9. ベース板及びベース板を備えた半導体装置

    出願日
    2014年11月28日
    登録番号
    6371204
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  10. ベース板及びベース板を備えた半導体装置

    出願日
    2014年11月28日
    登録番号
    6371204
    技術分野
    工作機械;他に分類されない金属加工
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  11. ベース板及びベース板を備えた半導体装置

    出願日
    2014年11月28日
    登録番号
    6371204
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  12. 差し込みコネクタ

    出願日
    2014年8月27日
    登録番号
    6472191
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)