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中央電子工業株式会社

特許 全5件

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全5件 （1〜5件目を表示）

  1. 中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

    出願日
    2019年2月20日
    登録番号
    6625774
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  2. 中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

    出願日
    2019年2月20日
    登録番号
    6625774
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  3. 中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

    出願日
    2019年2月20日
    登録番号
    6625774
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  4. 中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

    出願日
    2019年2月20日
    登録番号
    6625774
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  5. 中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

    出願日
    2019年2月20日
    登録番号
    6625774
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）