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田中電子工業株式会社

特許 全84件

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全84件 （1〜30件目を表示）

  1. 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン

    出願日
    2022年6月8日
    登録番号
    7369241
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  2. 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン

    出願日
    2022年6月8日
    登録番号
    7369241
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  3. 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン

    出願日
    2022年6月8日
    登録番号
    7369241
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  4. 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン

    出願日
    2022年6月8日
    登録番号
    7369241
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  5. 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン

    出願日
    2022年6月8日
    登録番号
    7369241
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  6. 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン

    出願日
    2022年6月8日
    登録番号
    7369241
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  7. 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン

    出願日
    2022年6月8日
    登録番号
    7369241
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  8. 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン

    出願日
    2022年6月8日
    登録番号
    7369241
    技術分野
    本質的には材料の除去が行なわれない機械的金属加工；金属の打抜き
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  9. 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン

    出願日
    2022年6月8日
    登録番号
    7369241
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  10. 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン

    出願日
    2022年6月8日
    登録番号
    7369241
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  11. 製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン

    出願日
    2022年6月8日
    登録番号
    7369241
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  12. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  13. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  14. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  15. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  16. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  17. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  18. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  19. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  20. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  21. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  22. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  23. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  24. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  25. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  26. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  27. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  28. 金被覆ボンディングワイヤとその製造方法、半導体ワイヤ接合構造、及び半導体装置

    出願日
    2020年5月19日
    登録番号
    7383798
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  29. ワイヤ接合構造とそれに用いられるボンディングワイヤ及び半導体装置

    出願日
    2020年3月9日
    登録番号
    7269361
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  30. パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの製造方法、これを用いた半導体装置及びその製造方法

    出願日
    2020年3月9日
    登録番号
    7168779
    技術分野
    冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）