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1. 流体供給システム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法並びにプログラム

   出願日

   2023年1月23日

   登録番号

   7489499

   技術分野

   基本的電気素子

   取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

2. 流体供給システム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法並びにプログラム

   出願日

   2023年1月23日

   登録番号

   7489499

   技術分野

   金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

   取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

3. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

   出願日

   2022年3月29日

   登録番号

   7462065

   技術分野

   基本的電気素子

   取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

4. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、および、プログラム

   出願日

   2022年3月24日

   登録番号

   7460676

   技術分野

   金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

   取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

5. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、および、プログラム

   出願日

   2022年3月24日

   登録番号

   7460676

   技術分野

   基本的電気素子

   取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

6. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

   出願日

   2022年3月24日

   登録番号

   7461396

   技術分野

   基本的電気素子

   取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

7. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

   出願日

   2022年3月24日

   登録番号

   7461396

   技術分野

   金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

   取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

8. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、および、プログラム

   出願日

   2022年3月24日

   登録番号

   7460676

   技術分野

   金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

   取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

9. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

   出願日

   2022年3月24日

   登録番号

   7461396

   技術分野

   金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

   取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

10. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、および、プログラム

    出願日

    2022年3月24日

    登録番号

    7460676

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

11. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

    出願日

    2022年3月24日

    登録番号

    7461396

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

12. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

    出願日

    2022年3月24日

    登録番号

    7461396

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

13. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

    出願日

    2022年3月18日

    登録番号

    7398493

    技術分野

    金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

14. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

    出願日

    2022年3月18日

    登録番号

    7398493

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

15. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

    出願日

    2022年3月18日

    登録番号

    7398493

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

16. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

    出願日

    2022年3月18日

    登録番号

    7398493

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

17. 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム

    出願日

    2022年3月18日

    登録番号

    7429252

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

18. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

    出願日

    2022年3月18日

    登録番号

    7398493

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

19. 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム

    出願日

    2022年3月18日

    登録番号

    7429252

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

20. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

    出願日

    2022年3月18日

    登録番号

    7398493

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

21. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置

    出願日

    2022年3月18日

    登録番号

    7398493

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

22. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム

    出願日

    2022年3月14日

    登録番号

    7315744

    技術分野

    金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

23. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム

    出願日

    2022年3月14日

    登録番号

    7315744

    技術分野

    金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

24. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム

    出願日

    2022年3月14日

    登録番号

    7315744

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

25. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム

    出願日

    2022年3月14日

    登録番号

    7315744

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

26. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置

    出願日

    2022年3月9日

    登録番号

    7458432

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

27. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置

    出願日

    2022年3月9日

    登録番号

    7458432

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

28. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置

    出願日

    2022年3月9日

    登録番号

    7458432

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

29. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置

    出願日

    2022年3月9日

    登録番号

    7458432

    技術分野

    金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

30. 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置

    出願日

    2022年3月9日

    登録番号

    7458432

    技術分野

    基本的電気素子

    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）