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西村陶業株式会社

特許 全16件

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全16件 （1〜16件目を表示）

  1. セラミックス基板及び半導体モジュール

    出願日
    2016年12月6日
    登録番号
    6263301
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  2. セラミックス基板の製造方法

    出願日
    2016年12月6日
    登録番号
    6163246
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  3. セラミックス基板の製造方法

    出願日
    2016年12月6日
    登録番号
    6163246
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  4. セラミックス基板の製造方法

    出願日
    2016年12月6日
    登録番号
    6163246
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  5. セラミックス基板及び半導体モジュール

    出願日
    2016年12月6日
    登録番号
    6263301
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  6. セラミックス基板及び半導体モジュール

    出願日
    2016年12月6日
    登録番号
    6263301
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  7. セラミックス基板の製造方法

    出願日
    2016年12月6日
    登録番号
    6163246
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  8. セラミックス基板及び半導体モジュール

    出願日
    2016年12月6日
    登録番号
    6263301
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  9. セラミックス基板及び半導体モジュール

    出願日
    2016年12月6日
    登録番号
    6263301
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  10. セラミックス基板及び半導体モジュール

    出願日
    2016年12月6日
    登録番号
    6263301
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  11. 熱放射部材、パワー半導体モジュール、及びＬＥＤパッケージ

    出願日
    2016年3月30日
    登録番号
    6710083
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  12. 熱放射部材、パワー半導体モジュール、及びＬＥＤパッケージ

    出願日
    2016年3月30日
    登録番号
    6710083
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  13. 熱放射部材、パワー半導体モジュール、及びＬＥＤパッケージ

    出願日
    2016年3月30日
    登録番号
    6710083
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  14. 熱放射部材、パワー半導体モジュール、及びＬＥＤパッケージ

    出願日
    2016年3月30日
    登録番号
    6710083
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  15. 熱放射部材、パワー半導体モジュール、及びＬＥＤパッケージ

    出願日
    2016年3月30日
    登録番号
    6710083
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  16. 熱放射部材、パワー半導体モジュール、及びＬＥＤパッケージ

    出願日
    2016年3月30日
    登録番号
    6710083
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）