プルミアム
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株式会社レゾナック

意匠 全105件

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全105件 （1〜30件目を表示）

  1. 接着フィルム

    出願日
    2023年10月26日
    登録番号
    1768623
    区分
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  2. 接着フィルム

    出願日
    2023年10月26日
    登録番号
    1768529
    区分
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  3. 接着フィルム

    出願日
    2023年10月26日
    登録番号
    1768624
    区分
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  4. 接着フィルム

    出願日
    2023年10月26日
    登録番号
    1768528
    区分
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  5. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2023年8月9日
    登録番号
    1762224
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  6. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2023年8月9日
    登録番号
    1762327
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  7. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2023年8月9日
    登録番号
    1762328
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  8. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2023年8月9日
    登録番号
    1762329
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  9. 半導体製造用接着テープ材

    出願日
    2023年5月30日
    登録番号
    1756305
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  10. 半導体製造用接着テープ材

    出願日
    2023年5月30日
    登録番号
    1756306
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  11. 半導体製造用接着テープ材

    出願日
    2023年5月30日
    登録番号
    1756236
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  12. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2023年3月9日
    登録番号
    1763190
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  13. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2023年3月9日
    登録番号
    1763270
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  14. 半導体製造用接着テープ材

    出願日
    2022年12月26日
    登録番号
    1748656
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  15. 半導体製造用接着テープ材

    出願日
    2022年12月26日
    登録番号
    1748587
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  16. 半導体製造用接着テープ材

    出願日
    2022年12月26日
    登録番号
    1748585
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  17. 半導体製造用接着テープ材

    出願日
    2022年12月26日
    登録番号
    1748586
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  18. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2022年12月23日
    登録番号
    1748654
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  19. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2022年12月23日
    登録番号
    1748655
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  20. 状態解析確認用画像

    出願日
    2022年12月22日
    登録番号
    1755764
    区分
    画像デザイン
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  21. 半導体製造用粘着テープ材

    出願日
    2022年9月13日
    登録番号
    1743072
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  22. 歯車

    出願日
    2022年7月26日
    登録番号
    1734214
    区分
    産業用機械器具汎用部品及び付属品
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  23. 半導体製造用粘着テープ材

    出願日
    2022年5月19日
    登録番号
    1731190
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  24. 歯車用歯

    出願日
    2022年2月16日
    登録番号
    1736606
    区分
    産業用機械器具汎用部品及び付属品
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  25. 歯車用歯

    出願日
    2022年2月16日
    登録番号
    1751248
    区分
    産業用機械器具汎用部品及び付属品
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  26. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2022年1月31日
    登録番号
    1723290
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  27. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2022年1月31日
    登録番号
    1723207
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  28. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2021年10月20日
    登録番号
    1719837
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  29. 半導体装置製造用粘着テープ材

    出願日
    2021年10月20日
    登録番号
    1719744
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  30. 半導体製造用粘着テープ材

    出願日
    2021年8月2日
    登録番号
    1725083
    区分
    Ｋ１～Ｋ９に属さないその他の産業用機械器具
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）