← デンカ株式会社の企業情報へ戻る

デンカ株式会社

特許 全5623件

プルミアムが取得した明細を新しい日付順に掲載しています。30件ずつ表示し、最終ページまで確認できます。

全5623件 (1〜30件目を表示)

  1. 情報処理システム、情報処理プログラム及び情報処理方法

    出願日
    2023年11月28日
    登録番号
    7458548
    技術分野
    計算または計数
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  2. 半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム

    出願日
    2023年11月16日
    登録番号
    7475531
    技術分野
    有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  3. 半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム

    出願日
    2023年11月16日
    登録番号
    7475531
    技術分野
    有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  4. 半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム

    出願日
    2023年11月16日
    登録番号
    7475531
    技術分野
    プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  5. 半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム

    出願日
    2023年11月16日
    登録番号
    7475531
    技術分野
    有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  6. 半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム

    出願日
    2023年11月16日
    登録番号
    7475531
    技術分野
    有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  7. 半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム

    出願日
    2023年11月16日
    登録番号
    7475531
    技術分野
    有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  8. 半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム

    出願日
    2023年11月16日
    登録番号
    7475531
    技術分野
    プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  9. ゴム組成物及びタイヤブラダー

    出願日
    2023年10月26日
    登録番号
    7422266
    技術分野
    有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  10. ゴム組成物及びタイヤブラダー

    出願日
    2023年10月26日
    登録番号
    7422266
    技術分野
    プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  11. ゴム組成物及びタイヤブラダー

    出願日
    2023年10月26日
    登録番号
    7422266
    技術分野
    有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  12. ゴム組成物及びタイヤブラダー

    出願日
    2023年10月26日
    登録番号
    7422266
    技術分野
    車両一般
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  13. ゴム組成物及びタイヤブラダー

    出願日
    2023年10月26日
    登録番号
    7422266
    技術分野
    有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  14. ゴム組成物及びタイヤブラダー

    出願日
    2023年10月26日
    登録番号
    7422266
    技術分野
    有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  15. シリカ粉末

    出願日
    2023年8月25日
    登録番号
    7473725
    技術分野
    無機化学
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  16. シリカ粉末

    出願日
    2023年8月25日
    登録番号
    7473725
    技術分野
    無機化学
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  17. シリカ粉末

    出願日
    2023年8月25日
    登録番号
    7473726
    技術分野
    無機化学
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  18. α型サイアロン蛍光体、発光装置およびα型サイアロン蛍光体の製造方法

    出願日
    2023年3月31日
    登録番号
    7361968
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  19. α型サイアロン蛍光体、発光装置およびα型サイアロン蛍光体の製造方法

    出願日
    2023年3月31日
    登録番号
    7361968
    技術分野
    染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  20. α型サイアロン蛍光体および発光装置

    出願日
    2023年3月31日
    登録番号
    7416995
    技術分野
    染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  21. α型サイアロン蛍光体および発光装置

    出願日
    2023年3月31日
    登録番号
    7416995
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  22. α型サイアロン蛍光体、発光装置およびα型サイアロン蛍光体の製造方法

    出願日
    2023年3月31日
    登録番号
    7361968
    技術分野
    染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  23. 回路基板の製造方法及び回路基板

    出願日
    2023年3月28日
    登録番号
    7451827
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  24. 窒化ホウ素焼結体及びその製造方法、セッター、並びに容器

    出願日
    2023年3月28日
    登録番号
    7378690
    技術分野
    セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  25. 回路基板の製造方法及び回路基板

    出願日
    2023年3月28日
    登録番号
    7451827
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  26. 回路基板の製造方法及び回路基板

    出願日
    2023年3月28日
    登録番号
    7451827
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  27. 回路基板の製造方法及び回路基板

    出願日
    2023年3月28日
    登録番号
    7451827
    技術分野
    他に分類されない電気技術
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  28. 窒化ホウ素焼結体及びその製造方法、セッター、並びに容器

    出願日
    2023年3月28日
    登録番号
    7378690
    技術分野
    セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  29. 回路基板の製造方法及び回路基板

    出願日
    2023年3月28日
    登録番号
    7451827
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  30. 窒化ホウ素焼結体及びその製造方法、セッター、並びに容器

    出願日
    2023年3月28日
    登録番号
    7378690
    技術分野
    セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)