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特許 全2件

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全2件 （1〜2件目を表示）

  1. 半導体チップの設計方法、半導体チップの設計プログラム、半導体デバイスの製造方法、及び演算装置

    出願日
    2017年5月23日
    登録番号
    6888771
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）

  2. 半導体チップの設計方法、半導体チップの設計プログラム、半導体デバイスの製造方法、及び演算装置

    出願日
    2017年5月23日
    登録番号
    6888771
    技術分野
    計算または計数
    取得元：Gビズインフォ（特許庁データ）