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株式会社プラウド

特許 全6件

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全6件 (1〜6件目を表示)

  1. 半導体結晶体の加工方法および半導体結晶体の加工装置

    出願日
    2020年9月16日
    登録番号
    7128393
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  2. 赤外線透過部材用Cz-Siの加工方法および赤外線透過部材の製造方法

    出願日
    2016年4月6日
    登録番号
    6617248
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  3. 赤外線透過部材用Cz-Siの加工方法および赤外線透過部材の製造方法

    出願日
    2016年4月6日
    登録番号
    6617248
    技術分野
    光学
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  4. 赤外線透過部材用Cz-Siの加工方法および赤外線透過部材の製造方法

    出願日
    2016年4月6日
    登録番号
    6617248
    技術分野
    結晶成長
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  5. 赤外線透過部材用Cz-Siの加工方法および赤外線透過部材の製造方法

    出願日
    2016年4月6日
    登録番号
    6617248
    技術分野
    光学
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)
  6. 半導体結晶体の加工方法および半導体結晶体の加工装置

    出願日
    2016年2月11日
    登録番号
    6429093
    技術分野
    基本的電気素子
    取得元:Gビズインフォ(特許庁データ)